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半導體器件鍵合銅絲

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     半導體器件鍵合銅絲作為芯片與外部電路主要的連接材料,具有良好的力學性能、電學性能(101%IACS)和第二焊點穩定性,廣泛替代鍵合金絲應用于微電子工業。

lYSC銅絲具有低的硬度(52~65HV),避免了球焊過程中對基板的損傷

l嚴格的制備工藝保證了YSC銅絲具有光潔的表面和穩定、良好的成球性能

l均勻的柱狀晶組織保證了YSC銅絲具有良好的抗氧化性能

l精湛的復繞工藝保證了YSC銅絲放線的順暢,避免了使用過程中的斷線,提高了生產效率

lYSC超細銅絲(≤0.018mm)具有良好的力學性能、電學性能和穩定性,能夠滿足在IC方面的應用

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    經過特殊工藝生產的YPC銅絲,在具有YSC銅絲優良特性的同時,可以滿足在純N2氣體?;は碌耐昝蘭?,能夠在更大程度上替代鍵合金絲。


半導體器件鍵合銅絲規格及其力學性能和電學性能

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注:褐色為YPC鍵合銅絲性能指標

鍵合銅絲(YSC)第二焊點廣泛適應性

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鍵合銅絲(YSC)優秀的拉力

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鍵合銅絲YSC/YPC在鍵合中的優良特性

lYSC鍵合銅絲表面對氧化物的處理,保證了銅絲鍵合過程中良好的成球效果

 

lYSC鍵合銅絲特殊的原材料控制,保證了銅絲鍵合過程中第二焊點穩定性,避免了第二焊點焊接失效現象

lYSC鍵合銅絲同時具有高延伸率和高破斷力,可以適用于低弧度、高密度的焊接,避免了塌絲、拉力不足等現象

lYSC鍵合銅絲短的熱影響區(HAZ)保證了鍵合的可靠性

lYPC鍵合銅絲能夠在純N2氣體?;は率迪至己眉?,避免了銅絲鍵合過程中H2對環境的污染

lYPC鍵合銅絲高可靠性、高穩定性的特點適用于大規模集成電路引線鍵合.


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